• 60GHZ同軸高頻測(cè)試插座

  2025-09-29

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• WLCSP（晶圓級(jí)）垂直探針卡

  2025-08-01

  適用于BGA, QFN, 等芯片封裝  用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試.   適用于0.35 pitch以上晶圓級(jí)封裝芯片  支持溫度范圍： -55°C - 150°C  支持多site測(cè)試  支持射頻性能測(cè)試  支持Kelvin...

• BGA晶圓封裝探針卡（先測(cè)試再分割）

  2025-08-01

  適用于BGA, QFN, 等芯片封裝  用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試.   適用于0.35 pitch以上晶圓級(jí)封裝芯片  支持溫度范圍： -55°C - 150°C  支持多site測(cè)試  支持射頻性能測(cè)試  支持Kelvin...

• 帶PCB測(cè)試板（轉(zhuǎn)塔機(jī)）

  2025-08-01

  適用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封裝  用于芯片的快速驗(yàn)證、測(cè)試  適用于機(jī)測(cè)：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)  測(cè)試片可更換，維修方便，成本低  適用于間距 0.4mm-1.27mm  產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN/ QFN(1*1-8*8) ...

• Z/C-Pin異形Pin 射頻測(cè)試座

  2025-08-01

    適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封裝  適用于：射頻開關(guān),濾波器,放大器,衰減器,巴倫,射頻微波器件。  適用于手測(cè)、機(jī)測(cè)等，多種測(cè)試  探針可更換，維修方便，成本低  適用于間距 0.4mm-1....

• 非標(biāo)測(cè)試治具

  2025-08-01

  1，適用于半導(dǎo)體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導(dǎo)體"電子封裝產(chǎn)品3，治具可依據(jù)客戶來(lái)料圖紙，進(jìn)行加工制作4，治具可依據(jù)客戶產(chǎn)品特點(diǎn)，自行研發(fā)、設(shè)計(jì)、制作等...

• 燒錄座Open Top

  2025-08-01

  適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝  用于芯片的快速驗(yàn)證、測(cè)試、老化、燒錄HAST  適用于機(jī)測(cè)  探針可更換，維修方便，成本低  座子：下壓結(jié)構(gòu)（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）  適用于間距 0.4mm-1.2...

• 高溫反偏 柵偏老化板

  2025-08-01

  適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測(cè)試可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各種Bun-in場(chǎng)景座子：翻蓋/下壓/直插（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）適用：間距 0....

• HAST老化板

  2025-08-01

  適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測(cè)試可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各種Bun-in場(chǎng)景座子：翻蓋/下壓/直插（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）適用：間距 0....

• 老化板定制方案

  2025-08-01

  適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測(cè)試可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各種Bun-in場(chǎng)景座子：翻蓋/下壓/直插（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）適用：間...

• 探針pogo pin

  2025-08-01

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• IC芯片測(cè)試架如何提升測(cè)試效率和準(zhǔn)確性？

  2025-05-30

  在快速發(fā)展的科技行業(yè)中，IC芯片的測(cè)試效率與準(zhǔn)確性直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。想象一下，一位優(yōu)秀的廚師在準(zhǔn)備菜肴時(shí)，總是依靠最好的廚具和烹飪工具，才能最大程度地保留食材的鮮美，做出令人驚嘆的美味佳肴。同樣，在測(cè)...

• IC芯片測(cè)試架的主要類型及選擇指南

  2025-05-28

  引言：科技的脈搏在于IC芯片在今天這個(gè)高速發(fā)展的信息時(shí)代，IC芯片就如同電路世界的“心臟”，為無(wú)數(shù)高科技產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)提供著動(dòng)力。但你知道嗎？每一顆芯片在誕生之前，都必須經(jīng)過(guò)層層的“體檢”，而這其中最重要的環(huán)節(jié)之一，便是使...

• IC翻蓋旋扭測(cè)試座的優(yōu)勢(shì)與使用技巧

  2025-05-26

  在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)，IC測(cè)試成為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。然而，面對(duì)繁瑣的測(cè)試流程，許多工程師常常感到無(wú)從下手。就好比一位廚師，要想做出一道美味的菜肴，必然需要得心應(yīng)手的廚具。IC翻蓋旋扭測(cè)試座如同這位廚師的...

• IC老化測(cè)試座究竟是啥？一篇文章帶你快速了解！

  2025-05-22

  在現(xiàn)代電子設(shè)備迅猛發(fā)展的背景下，集成電路（IC）已成為各類設(shè)備中不可或缺的核心組件。然而，IC的可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品的整體性能至關(guān)重要。為了確保IC能夠在各種極端環(huán)境和長(zhǎng)期使用中正常工作，IC老化測(cè)試座應(yīng)運(yùn)而生。本...

• IC翻蓋測(cè)試座的工作原理與應(yīng)用場(chǎng)景介紹

  2025-05-20

  你能想象一個(gè)設(shè)備是如何像掌心一樣精確地“擁抱”微小的IC芯片，并在其周圍進(jìn)行復(fù)雜的電氣測(cè)試嗎？如果你認(rèn)為這個(gè)過(guò)程簡(jiǎn)單，那你就大錯(cuò)特錯(cuò)了！在電子產(chǎn)業(yè)中，IC（集成電路）芯片的測(cè)試可謂是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而“IC翻蓋測(cè)試座”...

• IC芯片測(cè)試座的工作原理及常見問(wèn)題解析

  2025-05-19

  在電子產(chǎn)業(yè)中，IC芯片似乎總是那顆閃閃發(fā)光的明星，然而，只有在它身后默默奉獻(xiàn)的測(cè)試設(shè)備的支持下，它才得以被發(fā)掘和欣賞。想象一下，就像是一位明星需要一個(gè)專業(yè)的經(jīng)紀(jì)人來(lái)安排和協(xié)調(diào)他們的工作，IC芯片同樣需要合適的測(cè)試座來(lái)...

• CPU驗(yàn)證篩選測(cè)試治具：提升效率的實(shí)用方法

  2025-05-16

  在科技領(lǐng)域，CPU驗(yàn)證和篩選測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。就像一名優(yōu)秀的工匠精挑細(xì)選每一顆原材料，CPU的測(cè)試和篩選也關(guān)乎著性能的優(yōu)化和穩(wěn)定性。在這篇文章中，我們將帶您深入了解如何通過(guò)高效的測(cè)試治具來(lái)提升驗(yàn)證篩選...

• BGA老化座的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是什么？使用前你需要知道的事

  2025-05-14

  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，BGA（Ball Grid Array）封裝技術(shù)已經(jīng)成為了極為重要的組成部分。幾乎所有電子設(shè)備，包括手機(jī)、電腦和各種工業(yè)設(shè)備，都依賴于這一技術(shù)。為了確保BGA芯片的質(zhì)量與性能，老化測(cè)試成為一個(gè)不可或缺的步驟。在這個(gè)...

• BGA導(dǎo)電膠如何提升電子封裝性能？

  2025-05-12

  你是否曾經(jīng)遇到過(guò)電子設(shè)備工作不穩(wěn)定、甚至出現(xiàn)死機(jī)的情況？尤其是在運(yùn)行高負(fù)載或高頻率時(shí)，散熱不良、連接不牢靠成了普遍問(wèn)題。那么，這些問(wèn)題是否有辦法改善呢？答案是肯定的！今天，我們就來(lái)聊聊一個(gè)能大幅提升電子封裝性能的...