適用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證、測試
適用于機(jī)測：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)
測試片可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN/ QFN(1*1-8*8)
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 測試片
工作溫度：支持高溫125度
彈片壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
適用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證、測試
適用于機(jī)測：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)
測試片可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN/ QFN(1*1-8*8)
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 測試片
工作溫度：支持高溫125度
彈片壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
適用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證、測試
適用于機(jī)測：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)
測試片可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN/ QFN(1*1-8*8)
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 測試片
工作溫度：支持高溫125度
彈片壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
適用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證、測試
適用于機(jī)測：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)
測試片可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN/ QFN(1*1-8*8)
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 測試片
工作溫度：支持高溫125度
彈片壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
