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芯片功能測(cè)試有哪些方法？
芯片功能測(cè)試片功能測(cè)試方法有板級(jí)測(cè)試，圓晶晶體CP檢測(cè)、包裝成品FT檢測(cè)，系統(tǒng)級(jí)SLT檢測(cè)，可靠性檢測(cè)。第一類：板級(jí)檢測(cè)，主要用于功能測(cè)試，使用PCB板構(gòu)建一個(gè)芯片“模擬”芯片工作環(huán)境，引出芯片接口，檢查芯片功能，或在各種惡劣環(huán)境下檢查芯片是否能正常工作。需要使用的機(jī)器通常是儀器設(shè)備，通常是需要制造的EVB評(píng)估板。第二：系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，常用于功能測(cè)試、功能測(cè)試和可靠性測(cè)試，常用作成品FT檢測(cè)是補(bǔ)充的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，即將芯
2022-11-15 911
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芯片測(cè)試座：QFN封裝有哪些特點(diǎn)？
一般來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為芯片包裝測(cè)試、電路原理、晶圓制造三大產(chǎn)業(yè)。芯片包裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)鏈的后端流程。根據(jù)電子設(shè)備終端廠組裝芯片的方式，芯片包裝方式可分為貼片包裝和埋孔包裝。其中，貼片包裝類型QFN包裝類型在市場(chǎng)上場(chǎng)歡迎。為什么QFN很多芯片設(shè)計(jì)公司在芯片市場(chǎng)選擇包裝？我們可以從物理和質(zhì)量?jī)蓚€(gè)方面來(lái)解釋。(1)物理:體型小，重量輕。QFN它有一個(gè)非常顯著的特點(diǎn)，即QFN超薄小外形包裝(TSSOP)外線配備相同，尺寸比較大TSSOP的小62%。Q
2022-11-14 799
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一文看懂芯片測(cè)試的概念
芯片測(cè)試和芯片驗(yàn)證是兩個(gè)完全不同的概念。芯片驗(yàn)證是芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中的通過(guò)EDA工具仿真檢測(cè)是指芯片生產(chǎn)后使用的檢測(cè)ATE芯片功能的物理檢查。兩者之間也有聯(lián)系，很多芯片測(cè)試內(nèi)容其實(shí)都是在芯片驗(yàn)證環(huán)節(jié)獲得的。例如，芯片測(cè)試的向量(pattern)它是在驗(yàn)證過(guò)程中產(chǎn)生的。什么是芯片測(cè)試？簡(jiǎn)單地說(shuō)，芯片測(cè)試就是使用專用的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）檢查芯片的性能和功能是否滿足一定的要求。因此，芯片測(cè)試將包含許多知識(shí)，可分為功能測(cè)試、混合信號(hào)參數(shù)
2022-11-09 809
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RF射頻芯片測(cè)試座的工作原理
射頻測(cè)試臺(tái)的常規(guī)針插仍然使用相應(yīng)的針插pogo針探頭，但由于射頻傳輸信號(hào)需要特殊的介質(zhì)，相應(yīng)的連接部分也非常獨(dú)特。更常見(jiàn)的射頻同軸連接器就是其中之一。該裝置將嵌入測(cè)試臺(tái)，用于測(cè)試過(guò)程中的射頻傳導(dǎo)。相應(yīng)檢測(cè)插座中射頻連接器的設(shè)計(jì)選擇可參考以下內(nèi)容（不限于以下接口）。同時(shí)，在定制檢測(cè)插座時(shí)，還應(yīng)提出芯片插入損耗和回波損耗要求（即S12/S21和S11)及自己的觸摸阻抗要求：BNC為接口式，多用于4GHz內(nèi)部射頻連接，廣泛應(yīng)用于儀器與計(jì)算機(jī)的互聯(lián)
2022-11-08 703
