芯片測(cè)試和芯片驗(yàn)證是兩個(gè)完全不同的概念。芯片驗(yàn)證是芯片在設(shè)計(jì)過程中的通過EDA工具仿真檢測(cè)是指芯片生產(chǎn)后使用的檢測(cè)ATE芯片功能的物理檢查。兩者之間也有聯(lián)系，很多芯片測(cè)試內(nèi)容其實(shí)都是在芯片驗(yàn)證環(huán)節(jié)獲得的。例如，芯片測(cè)試的向量(pattern)它是在驗(yàn)證過程中產(chǎn)生的。

什么是芯片測(cè)試？簡單地說，芯片測(cè)試就是使用專用的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）檢查芯片的性能和功能是否滿足一定的要求。因此，芯片測(cè)試將包含許多知識(shí)，可分為功能測(cè)試、混合信號(hào)參數(shù)測(cè)試、DC參數(shù)測(cè)試等，不同包裝類型的芯片對(duì)測(cè)試也有不同的要求，如純數(shù)字芯片只使用DC參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試，混合信號(hào)芯片將包括上述三個(gè)內(nèi)容。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片集成功能越來越復(fù)雜，通常芯片可以實(shí)現(xiàn)過去系統(tǒng)所需的所有功能，這就是所謂的SoC。然而，仍有許多功能單一的芯片，如存儲(chǔ)芯片，其生產(chǎn)過程相對(duì)單一，通常獨(dú)立生產(chǎn)，可以降低成本。

說到芯片測(cè)試，我不得不說，ATE—AutoTestEquipment的簡稱?，F(xiàn)在大部分芯片的量產(chǎn)檢測(cè)都在進(jìn)行中ATE系統(tǒng)完成。簡單來說，ATE其功能是對(duì)芯片的輸入引腳施加所需的激勵(lì)信號(hào)，監(jiān)控芯片的輸出管腳，看其輸出信號(hào)是否達(dá)到預(yù)期值。同時(shí)，ATE還可用于檢測(cè)芯片直流參數(shù)。，ATE處理芯片的種類也很多，比如存儲(chǔ)器（Memory）測(cè)試儀、模擬測(cè)試儀數(shù)據(jù)測(cè)試儀、混合信號(hào)測(cè)試儀、(MixedSignal)測(cè)試儀，射頻(RF)等等。類型多樣化ATE最近，測(cè)試系統(tǒng)似乎朝著多功能一體化的方向發(fā)展，一個(gè)接一個(gè)ATE集成了越來越多的檢測(cè)能力。但這一趨勢(shì)的優(yōu)勢(shì)并不明顯，畢竟一體化模型對(duì)于一些特殊芯片來說消耗太多。筆者認(rèn)為，一體化與專用型號(hào)應(yīng)達(dá)到平衡。對(duì)于生命周期長的簡單芯片，應(yīng)使用專用測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試；但對(duì)于功能復(fù)雜、集成功能多、生命周期短的芯片，一般采用功能齊全的測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試。

芯片測(cè)試一般使用（芯片測(cè)試座又稱芯片測(cè)試插座），這兩種工具主要起功能檢查作用。隨著包裝技術(shù)的發(fā)展，芯片越來越小，間隔越來越小，芯片越來越流行，對(duì)檢測(cè)插座的需求也越來越高。