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BGA測試治具在芯片測試驗證中的應(yīng)用
現(xiàn)下，BGA封裝的芯片在電子產(chǎn)品的應(yīng)用中是越來越廣泛。并且通常是作為比較重要的主控芯片存在于產(chǎn)品的PCBA板上。而產(chǎn)品一旦出現(xiàn)什么異常，需要重新取下返修，對PCBA及IC都會造成損壞。所以在產(chǎn)品貼片前通常都需要對BGA芯片進行功能性的測試驗證。因此，BGA測試治具的應(yīng)用，就可以避免上述問題的出現(xiàn)。 在PCBA上直接定位裝上測試治具，不用貼裝到主板上。就可進行相應(yīng)的功能測試，直接驗證該款I(lǐng)C是否滿足相應(yīng)的測試需求。測試通過后，再貼片到P
2020-10-13 1827
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如何區(qū)分測試治具與測試座？
實際上測試座和測試治具在測試同款產(chǎn)品的情況下，測試的作用是相同的； 那么到底怎么區(qū)分？ 測試座：是在客戶沒有現(xiàn)成的測試板或是主板的情況下，我們提供現(xiàn)成或是定制的不帶板的socket,而客戶會根據(jù)我司提供的socket布板圖layout PCB.并將socket和PCB板固定連接一起后使用。測試治具：通常是指客戶手上有現(xiàn)成的測試板或是主板，而我們根據(jù)客戶的現(xiàn)有的PCBA產(chǎn)品板來定位設(shè)計治具，并將socket通過面板或是其它固定。然后將能開機直接測試
2020-10-13 1301
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Fixture測試治具的在芯片設(shè)計中的重要作業(yè)
在芯片的設(shè)計驗證工作中，經(jīng)常會用到各種的芯片測試治具， 為了減小高速測試中由于測試環(huán)境帶來的影響，我們可以通過設(shè)計各種類型的測試治具來最小化這些不利因素。 測試治具一般由、socket、PCB和同軸連接器組成，并通過同軸測試線纜直接連接到測試儀器上，所以相比普通的點測探頭它的測試帶寬更高，穩(wěn)定性更好。 測試治具根據(jù)應(yīng)用場合一般分為如下三種： 1. 芯片：主要用于測試芯片的發(fā)送和接收性能。 2. 測試socket：主
2020-10-13 1421
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IC測試座如何應(yīng)對高速IC測試帶來的挑戰(zhàn)？
當今, IoT、5G、智能駕駛技術(shù)正以令人難以置信的腳步快速發(fā)展，帶來了對更高網(wǎng)絡(luò)傳輸速率的需求。這些技術(shù)發(fā)展都離不開芯片的應(yīng)用。 一些芯片如GPU，APU，以太網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等類型的芯片尺寸越來越大，功率也越來越大，傳輸速率越來越高，各種封裝技術(shù)不斷更新迭代，SIP，AIP，3DFO等等。測試硬件需要同時滿足這些應(yīng)用要求，同時兼具穩(wěn)定性，可靠性。 這對測試工程師和測試socket的生產(chǎn)廠家都帶來了極大的挑站。測試socket作為連接芯片和測試
2020-10-13 1246
