-
手機(jī)測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)介紹
手機(jī)這一電子產(chǎn)品，大家都不陌生，如今手機(jī)的發(fā)展速度非常快，樣式也越來越豐富，從以前的2G到現(xiàn)在的5G，從按鍵機(jī)到現(xiàn)在的觸摸屏，變化非常大。隨著科技水平的提高以及人們生活質(zhì)量的提高，大家對(duì)手機(jī)的要求也越來越高，相應(yīng)的手機(jī)測(cè)試治具也越來越完善，今天我們就來介紹一下手機(jī)測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)，感興趣的朋友跟著小編一起往下看吧。 治具結(jié)構(gòu)：一個(gè)底板，幾個(gè)位置的小檢具，幾個(gè)定位銷，一個(gè)定位塊，孔的位置度檢測(cè)。手機(jī)測(cè)試治具主要用于檢測(cè)手機(jī)外殼的指
2022-08-23 850
-
芯片CP測(cè)試和FT測(cè)試如何區(qū)分？
CP測(cè)試和FT測(cè)試是芯片測(cè)試中的兩個(gè)模塊。CP指的是芯片在wafer的階段，就通過探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行性能及功能測(cè)試，有時(shí)候這道工序也被稱作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終測(cè)試，只有通過測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。CP測(cè)試和FT測(cè)試的區(qū)別主要是以下內(nèi)容：1)由于封裝本身可能會(huì)影響芯片的品質(zhì)和特性，因此芯片測(cè)試項(xiàng)目都必須在FT階段測(cè)試一遍，而CP階段是可選的。2）CP階段原則上只測(cè)量一些基本的DC，低速數(shù)字電路的功能，以及
2022-08-22 1124
-
開爾文測(cè)試座的含義以及特點(diǎn)
今天小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下開爾文測(cè)試座，感興趣的朋友一起往下看吧。開爾文測(cè)試座用于開爾文四線檢測(cè)（四端子檢測(cè)、四線檢測(cè)、4點(diǎn)探針法），用于芯片的快速驗(yàn)證、測(cè)試、老化，適用于SOP封裝的模擬電路測(cè)試，適用SOP、PSOP、QSOP、SSOP、TSSOP等封裝檢測(cè)等，工作溫度為-40至140度，適用于間距0.4mm-1.27mm的產(chǎn)品，其壽命30萬(wàn)次以上。 開爾文測(cè)試座用于SOP封裝的模擬電路測(cè)試，電流測(cè)試值更準(zhǔn)確。SOP封裝的每個(gè)針腳均為２點(diǎn)接觸，可以根據(jù)客戶的要求設(shè)
2022-08-19 734
-
使用老化座需要注意什么？
老化座具有壽命長(zhǎng)、測(cè)試穩(wěn)定、交期快的特點(diǎn)，可以提供彈片/探針，支持有球、無球測(cè)試，可以更換限位框、適用于各種間距的芯片檢測(cè)、支持任何形態(tài)的錫球檢測(cè)。但在使用時(shí)，需要注意：1、溫度一般控制在125℃-150℃在范圍內(nèi)。老化試驗(yàn)是封裝后的加速壽命測(cè)試，主要包括高溫條件下的電壓、電流測(cè)試，時(shí)序特性測(cè)試以及功能測(cè)試。 2、為了避免芯片試驗(yàn)過程中的重復(fù)焊接，有必要根據(jù)芯片的封裝類型專門設(shè)計(jì)測(cè)試插座，并在測(cè)試座安裝在電路板上進(jìn)行生產(chǎn)
2022-08-18 632
