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IC測(cè)試公司的選擇標(biāo)準(zhǔn)：如何找到可靠的IC測(cè)試公司？
如今，IC測(cè)試技術(shù)正成為器件行業(yè)最主要的技術(shù)之一，但是，如何找到一家可靠的IC測(cè)試公司呢?下面就從6個(gè)方面來討論IC測(cè)試公司的選擇標(biāo)準(zhǔn)，以幫助用戶更好地了解IC測(cè)試技術(shù)，并找到一家可靠的IC測(cè)試公司。一、設(shè)備配置1.測(cè)試設(shè)備：首先需要注意的是，選擇IC測(cè)試公司時(shí)，需要了解測(cè)試公司是否擁有先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，以及測(cè)試設(shè)備的型號(hào)、數(shù)量等。只有擁有先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，才能確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。2.控制環(huán)境：此外，還需要注意的是，測(cè)試公司是否擁有良
2021-11-19 887
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ic測(cè)試座
特點(diǎn) 1、有一條進(jìn)料管，一條ok出料管及一條fall出料管，由電磁鐵驅(qū)動(dòng)分選棱到ok/fail管 2、有自動(dòng)，ok測(cè)試，fail測(cè)試三種模式選用 3、有及暫停模式，分別用于檢修機(jī)器及臨時(shí)排除卡料之用 4、出料管滿管數(shù)量可由客戶自由設(shè)定 5、fail料可以由用戶設(shè)定重測(cè)次數(shù) 6、測(cè)試機(jī)的接口信號(hào)高低電平可以由用戶設(shè)定 7、機(jī)械異常時(shí)由led顯示異常代碼，方便用戶排除故障 8、可顯示ok/fail料的測(cè)試數(shù)量及總測(cè)試次數(shù)用途 &nbs
2021-10-21 1153
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BGA的發(fā)展預(yù)測(cè)
BGA從實(shí)用開始到現(xiàn)在僅僅幾年的時(shí)間中，出現(xiàn)了超乎尋常的高速發(fā)展。BGA進(jìn)入實(shí)用階段不到三年時(shí)間就動(dòng)搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導(dǎo)地位，大有取代QFP之勢(shì)，在今后的幾年內(nèi)，BGA將會(huì)主導(dǎo)SMT的發(fā)展和應(yīng)用。休息再來接著說。隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA在相同的封裝尺寸下有著更大的引腳封裝數(shù)量，但是我們希望體積更小、引腳數(shù)量更多的表面安裝器件出現(xiàn)。因此，BGA有了更新的發(fā)展，這就是
2020-10-13 1238
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BGA測(cè)試治具在芯片測(cè)試驗(yàn)證中的應(yīng)用
現(xiàn)下，BGA封裝的芯片在電子產(chǎn)品的應(yīng)用中是越來越廣泛。并且通常是作為比較重要的主控芯片存在于產(chǎn)品的PCBA板上。而產(chǎn)品一旦出現(xiàn)什么異常，需要重新取下返修，對(duì)PCBA及IC都會(huì)造成損壞。所以在產(chǎn)品貼片前通常都需要對(duì)BGA芯片進(jìn)行功能性的測(cè)試驗(yàn)證。因此，BGA測(cè)試治具的應(yīng)用，就可以避免上述問題的出現(xiàn)。 在PCBA上直接定位裝上測(cè)試治具，不用貼裝到主板上。就可進(jìn)行相應(yīng)的功能測(cè)試，直接驗(yàn)證該款I(lǐng)C是否滿足相應(yīng)的測(cè)試需求。測(cè)試通過后，再貼片到P
2020-10-13 1827
