BGA是英文BallGridArrayPackage縮寫(xiě)，即球柵陣型封裝。20世紀(jì)90年代，隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)量急劇增加，功耗也隨之增加，對(duì)集成電路封裝的需求也更加嚴(yán)格。為滿(mǎn)足發(fā)展需要，BGA包裝開(kāi)始用于生產(chǎn)。 

選用BGA技術(shù)包裝的內(nèi)存，在內(nèi)存體積不變的情況下，增加兩到三倍，BGA與TSOP體積較小，散熱性能和電性能較好。BGA包裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲(chǔ)容量，選擇BGA在相同容量下，包裝技術(shù)的內(nèi)存商品體積只有TSOP包裝的三分之一；此外，還有傳統(tǒng)的；TSOP與封裝方式相比，BGA包裝方式有更快更有效的排熱方式。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱形點(diǎn)焊的形式分布在封裝下，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O雖然引腳數(shù)量增加了，但引腳間隔并沒(méi)有減少，反而增加了，從而提高了裝配成品率；雖然它的功耗增加了，但它的功耗增加了，BGA可采用可控坍塌芯片焊接，提高其電熱性能；厚度和重量低于以前的包裝技術(shù)；寄生參數(shù)減少，信號(hào)傳輸延遲小，使用次數(shù)大大提高；組裝可采用共面焊接，可靠性高。