IC測試座是專門針對的IC測試設計的產品。一般來說，只要是電子元件的檢測，就必須使用IC測試座等產品。IC測試座的種類很多，常見的是BGA封裝測試座.DIP\SOP\TSOP等測試座。

BGA，是球柵檢測，BGA測試座可以插入芯片的焊層進行測試，不需要拆下外殼就可以直接看到芯片的焊錫。然后，在測試過程中，不拆卸外殼.焊接等環(huán)節(jié)，大大提高了工作效率和檢測精度。

BGA測試座是BGA包裝試驗有三類：

1.BGA(BallGridArray)焊層試驗座；

2.BGA(BallGridArray)焊頭插拔式試驗座；

3.BGA(BallGridArray)針插式測試座。BGA（ballgridarray），是球柵陣列封裝的簡稱。BGA封裝是引腳相對陣列中心對稱的封裝。BGA它是最常見的包裝類型。BGA包裝之所以流行和普遍，不僅僅是因為使用BGA封裝器件體積小.重量輕.引腳數大.性能好、引腳間距小的更重要原因是BGA包裝設備安裝方便。

BGA包裝有多種形式，其中引腳在封裝體上的球面上產生法陣，用于包裝引腳。BGA可分為：TQM，TSOP，COG，TAB等幾種。