在不同的芯片包中，ic的脆化率是不同的。可能與同一封裝中的其他集成ic相比，一些集成ic會過早脆化，導(dǎo)致所有模塊過早無效。3C產(chǎn)品中使用的集成電路芯片暴露在極端的自然環(huán)境中(熱和冷)，極端的溫度給這種集成ic帶來了很大的工作壓力。在集成ic應(yīng)用的早期階段，die芯管上的細(xì)絲間隙等缺陷可能不容易造成所有的危害，但極端的溫度會導(dǎo)致這種間隙擴(kuò)展，導(dǎo)致集成ic常見故障。因此，所有應(yīng)用IC芯片都必須進(jìn)行100%的效果缺點(diǎn)檢查。

在整個生產(chǎn)加工過程中，集成ic的檢測工作變得越來越關(guān)鍵。集成ic測試座也成為客戶生產(chǎn)過程中必不可少的關(guān)鍵專用工具。IC測試座的探針頭可以與IC穩(wěn)定連接，幫助客戶在集成ic下板前燃燒ic，幫助FAE檢測集成ic的性能參數(shù)。這種類型的socket也稱為燒錄座(flash燒錄)。使用測試座測試后，可以保證ic在各種優(yōu)秀特性條件下的應(yīng)用。電焊后，拆卸和破壞集成ic。同時，芯片測試座是BGA專用工具的固定商品，有利于集成電路芯片檢測廠家的大規(guī)模老化測試ic，如HAST快速溫濕度脆化、HOST老化測試等。

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