集成電路測(cè)試是確保產(chǎn)品產(chǎn)量和制造成本控制的重要組成部分，在芯片生產(chǎn)過程中起著重要作用。測(cè)試的主要目的是確保設(shè)計(jì)規(guī)范中規(guī)定的功能和性能指標(biāo)在惡劣環(huán)境下完全實(shí)現(xiàn)芯片。每個(gè)測(cè)試產(chǎn)生一系列測(cè)試數(shù)據(jù)，測(cè)試程序通常由一系列測(cè)試項(xiàng)目組成。

從各個(gè)方面充分檢測(cè)芯片，不僅可以判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)，從測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)數(shù)據(jù)中充分反映每個(gè)測(cè)試項(xiàng)目，從各個(gè)方面充分檢測(cè)芯片的功能，從而提高芯片的生產(chǎn)效率。

IC測(cè)試夾具是在PCB測(cè)試基板的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的，用于測(cè)試集成電路集成電路的電氣性能檢測(cè)和測(cè)試夾具，如各種封裝的集成電路芯片、電子元件、CPU、模塊核心板等。

集成電路集成電路的質(zhì)量只是肉眼看不見的。它必須通過通電測(cè)試。集成電路的電流、電壓、電感、電阻和電容器不能完全判斷每個(gè)電子元件是好是壞。集成電路測(cè)試夾具可以通過模擬集成電路測(cè)試的各種功能來判斷集成電路是好是壞。

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