芯片老化測試對芯片測試非常重要，但我們應(yīng)該注意哪些要點？根據(jù)以往的經(jīng)驗，我總結(jié)了九個問題。DFT工程師可以根據(jù)這九點思考和豐富您的芯片老化測試方案：

芯片測試

一.我們應(yīng)該走多遠才能通過老化降低早夭率？

BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：評估早夭階段的故障率或藉由BI手法降低出貨的早夭率 -DPPM(Defect Parts Per-Million)。

老化要注意的要點：測試環(huán)境（濕度，溫度，壓力等），測試時長，測試負載，動態(tài)靜態(tài)測試，另外還包括(但不限于)：試驗持續(xù)時間、樣本數(shù)量、試驗?zāi)康?、要求的置信度、需求的精度、費用、加速因子、外場環(huán)境、試驗環(huán)境、加速因子計算、威布爾分布斜率或β參數(shù)(β < 1表示早期故障，β> 1 表示耗損故障) 。

測試檢查

a.測試環(huán)境：溫度方面，一般 室溫，70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高，根據(jù)不同級別的測試要求來安排；濕度方面，80/85%的相對濕度，其他的濕度要求根據(jù)測試要求來定；

b.測試時長，一般分為24H，168H，1000H等；

老化設(shè)備

二.老化可以節(jié)省多少成本？

老化測試設(shè)備的錢花在那里？

a.測試系統(tǒng);b.老化爐/高溫箱;c.老化板；d.老化測試座;f.人工等；

老化測試

實際費用短期看來比較最大的是測試系統(tǒng)以及老化爐和高溫箱，這幾個一般都是搭配銷售的，一般來說生產(chǎn)和銷售高溫箱老化爐的公司都會有這方面的實力制作與設(shè)備配合的測試系統(tǒng)，輔助客戶更好的開展老化測試工作。

長期來看，老化板和IC老化測試座才是實際上的大頭。隨著芯片的I/O數(shù)越來越多以及芯片功能多樣性還有測試數(shù)量的增多，批量老化測試時，芯片的老化測試板也隨著有更多層，更多設(shè)計需求的要求，所以其老化測試的成本也會更高。這也是各個老化測試使用公司不愿更換老化板的原因，成本實在太高了；另外長期大頭就是IC老化測試座了，這個產(chǎn)品是屬于消耗品的，國際上測試座先驅(qū)公司都一致將這個測試座的壽命定為10000次，所以在大批量測試的情況下，這個測試座的消耗究竟有多少，大家可以看看自家公司的情況，是不是可以用堆積如山來形容。所以尋找一家合適的老化座公司并長期穩(wěn)定合作成為了測試部門的一塊心病。

人工方面，傳統(tǒng)的測試，都是采用人工擺放的方式，測試座是翻蓋IC測試座，在擺放DUT時，由于測試樣本數(shù)量的問題，人工數(shù)會要求較多，同時測試也會有一定的誤測。不過，隨著人工成本的不斷增加，以及自動化的測試設(shè)備的發(fā)展和市場需求，二三線芯片廠商也運用起自動化測試設(shè)備，人工的成本也慢慢減少。

剩下的問題，讓小編下節(jié)為您解答，更多資訊，請關(guān)注我們~